岗位职责
1、在晶圆厂建阶段完成薄膜、刻蚀段相关设备厂务Hook-up装机工作，并和厂务对接；
2、在晶圆厂建阶段负责薄膜、刻蚀段相关设备的调试、验收；
3、维护保养方案的建立，并对相关人员进行培训；
4、负责设备相关文件的制定；
5、按时完成设备日常PM，根据工艺、产能、内容频次方面实际状况优化PM项目；
6、负责设备管理、备品备件管理、故障维修、降低故障率方面的工作。
任职资格
1、本科以上学历，理工科专业，了解半导体工艺流程；
2、具有十年以上光刻、薄膜、刻蚀设备维修维护工作经验，熟悉PECVD、ICP Etcher、Sputter、E-beam Evaporator等类型设备；
3、具有6寸III-V族晶圆厂厂建设阶段经验者优先；
4、了解晶圆厂设备厂务系统；
5、具有良好独立组织协调沟通能力。
渝公网安备50009802501907号
人力资源服务许可证 渝人服证字[2019]第0700001613号
